深圳：多种芯片研发奖励升至每年最高1000万元
近日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》，明确提出了全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节等内容。对于产业链核心环节，《征求意见稿》提出实现核心芯片产品突破、加强对设计企业流片支持、提升半导体制造能力、赶超高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等内容。值得注意的是，为支持突破高端通用芯片的设计，《征求意见稿》最高给予1000万元奖励。 | 相关阅读（21世纪经济报道）
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田律师
自从芯片产业成为中美科技战的前沿之后，我国为了提升产业自主能力，实际上针对半导体和芯片产业的补贴和鼓励一直都没有断过。深圳的这些新的奖励举措，在各地政策中都不鲜见。现在对于我国芯片产业最大的问题就是，芯片这样的长产业链产业，靠补贴和鼓励，似乎并不能拔苗助长，我国芯片产业依然受国际市场的掣肘，而热钱的涌入，反而助长了类似大基金贪腐现象的增多。
