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OpenAI正在与博通和台积电合作开发芯片
2024年9月25日，意大利都灵，OpenAI联合创始人兼CEO山姆·阿尔特曼在2024年意大利科技周活动上发言。图片来源：Photo by Stefano Guidi/Getty Images据媒体报道，OpenAI正在自行开发芯片，其人工智能发展进程掀开了新篇章。据路透社引用接近公司的独家消息来...
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500亿美元！芯片巨头博通正在酝酿世纪大并购
5月23日，据彭博社等多家媒体报道，半导体巨头博通正在与虚拟软件巨头VMware 洽谈收购事宜。若能顺利收购VMware，博通在软件领域的业务有望进一步多元化。知情人士透露，博通正就收购VMware进行深入谈判，不能保证并购一定会达成；路透社从也从消息人士处获悉，博通和VMware之间的谈判正在进行...
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抢特斯拉饭碗？传苹果台积电合作开发自动驾驶芯片
美东时间周三有媒体报道，苹果正在与供应链合作伙伴台积电合作，研发一种用于“苹果汽车”的自动驾驶汽车芯片，据悉类似于特斯拉。 报道称，两家公司都已制定了在美国设厂生产“苹果汽车”芯片的计划，目前正在与汽车电子供应链中的上游和下游供应商进行谈判。...
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传台积电拿下特斯拉辅助驾驶芯片大单
据台湾《经济日报》11月21日报道，业内消息称，台积电取代三星，拿下特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4/5纳米生产。特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，这也是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。业内预计，特斯拉明年生产规模将有望超300万辆，对台积电下单量预计达1.5万片，并且将持续快速增...
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台积电3纳米芯片进入量产时代
12月29日，台积电正式宣布启动3nm芯片的大规模生产。台积电董事长刘德音在台南举行的扩大产能仪式上表示，当下对3nm芯片的需求“非常强劲”，在3nm量产之际，台积电将在新竹和台中建造2nm工厂。刘德音称，3nm的大规模量产良率很高，无疑是成功的，预计台积电新的3nm技术将在五年内创造出市值达1.5...
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台积电三纳米芯片，七大客户排队
8月17日，台媒工商时报报道称，虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能放缓3nm扩产进程的消息频传，但台积电已重申3nm扩产将按原计划进行。业内人士指出，今年底苹果将是第一家采用3nm投片的客户，英特尔明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内芯片块（tiles），包括AMD、英伟达、高通、联发科、博通等，...
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OpenAI恐遭遇芯片荒
据外泄的消息显示，OpenAI CEO山姆·阿尔特曼上个月在伦敦与软件开发者召开的闭门会议上表示，缺少专用计算机芯片打乱了公司的经营计划。图片来源：JOEL SAGET —— 法新社/盖蒂图片社OpenAI的人工智能软件必须使用专用计算机芯片，而芯片荒阻碍了该公司的业务，并且除了ChatGPT以外，...
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台积电据悉将宣布在美国再建大型芯片厂
据《华尔街日报》11月9日消息，知情人士称，台积电计划未来几个月内宣布在美国亚利桑那州菲尼克斯市北部新建一座尖端半导体工厂，毗邻2020年宣布建造的120亿美元综合工厂，投资规模据悉与此前项目大致相同。报道称，台积电计划建造的新工厂将以3纳米制程生产。...
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台积电考虑在日本建第二座芯片工厂
据日本媒体2月24日消息，据悉，台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（约合74亿美元）。台积电在熊本的首家工厂现已动工，目标2024年投产。第二家工厂预计将于2030年前完工，或采用5纳米/10纳米制程。据悉，台积电正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定...
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OpenAI欲建芯片工厂网络
据路透社1月26日报道，奥特曼当天将访问韩国，会见韩国芯片制造商三星电子和存储芯片企业SK海力士的高管，预计讨论芯片制造方面的潜在合作。OpenAI首席执行官山姆·奥特曼正试图筹集数十亿美元建立芯片公司，构建半导体工厂网络，寻找芯片制造商一起合作。...
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