台积电三纳米芯片，七大客户排队
8月17日，台媒工商时报报道称，虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能放缓3nm扩产进程的消息频传，但台积电已重申3nm扩产将按原计划进行。业内人士指出，今年底苹果将是第一家采用3nm投片的客户，英特尔明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内芯片块（tiles），包括AMD、英伟达、高通、联发科、博通等，会在明年及后年陆续完成3nm新芯片开案。 | 相关阅读（华尔街见闻）
49
君延
先普及一下知识。所谓纳米技术，是指在0.1~100纳米的尺度里，研究电子、原子和分子内的运动规律和特性的一项崭新技术。芯片中的纳米指的是生产芯片的工艺制程。2nm、3nm、7nm是指处理器的蚀刻尺寸，就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。相较5纳米（nm）而言， 3纳米（nm）工艺，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面积减少16%。
在晶圆制造先进制程代工领域，台积电、三星和英特尔你追我赶，台积电领跑，另两家也不甘落后。台积电凭借全球代工优势地位，不断扩建产能，投巨资投入3纳米晶圆厂建设，就是确保代工的领先地位。而苹果新产品处理器将采用台积电3nm制程，无疑让台积电在这场竞争中赢得先发优势。苹果代工这块大肥肉，台积电要争取多吃，前提是必须要做到3nm制程能如期稳定量产。面对三星盯着，英特尔追着，台积电要做的功课还很多。
