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日本将开发1.4nm芯片技术

日本将开发1.4nm芯片技术

2024-02-12 13:00
日本经济产业省近期表示,将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元(合3.01亿美元)的支持,用于尖端半导体技术的研究,目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术,并计划与Rapidus分享。尖端半导体技术中心(LSTC)由Rapidus董事长Tetsuro Higashi担任主席,成员包括研究机构和大学。 | 相关阅读(科创板日报)
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顾乐天

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有坚定信念就能风雨兼程

日本在芯片产业链上的优势并不在芯片设计和生产,而主要是在材料相关的领域,譬如光刻胶和半导体设备相关领域。

而Rapidus可谓是日本芯片产业崛起的一个代表,这家公司的来头不小,是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立的。在2022年设立之初就有了远大构想:在2025年至2030年间开始生产“超越2纳米”的高端芯片。

这家公司也屡次获得日本政府的补贴支持,早在2023年4月,就有日本媒体报导,日本经济产业省将额外向日本新成立的晶圆制造商Rapidus提供3000亿日元(约22.7亿美元)补贴 ,用以在日本北海道兴建半导体厂。这次可能是这个宏大计划的一部分。

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补贴有用,要技术积累做什么?!

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