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2026年《财富》中国科技50强

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上海壁仞科技股份有限公司

图片由企业提供

英文简称 Biren Technology

壁仞科技坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片，构建软硬协同创新的技术体系。截至2026年3月末，壁仞科技全球专利申请量1,780余项，获得全球专利授权量860余项，发明专利授权率达到100%。同时，该公司两度荣获世界人工智能大会最高奖项SAIL奖，率先完成光互连技术商用部署。