中国手机厂商，正在这个领域密集交火

中国手机厂商竞争正在进入深水区。

如果稍有回忆可以想到，之前在手机厂商的发布会上，大多数厂商会提及的是：跑分、摄像头、操作系统改进等等关键词，对于芯片几乎毫无涉及。

这一局面现在已被打破。昨日和今日两天，OPPO连续两天发布新品，分别推出了马里亚纳 MariSilicon X芯片、智能眼镜，以及一款折叠屏手机Find N。

低调的OPPO创始人陈明永也露面表达：“科技公司必须通过关键技术解决关键问题，如果没有底层核心技术，就不可能有未来；而没有底层核心技术的旗舰产品，更是空中楼阁。”

芯片一直以来被认为是通讯领域王冠上的明珠，此前华为、小米、vivo都试图在芯片领域有所突破，如今OPPO也加入竞争阵营。

相比华为与小米而言，OPPO一直以来相对低调，但其销量巨大。根据Canalys机构所公布的2021年第三季度智能手机市场份额数据来看，第三季度全球智能手机市场份额TOP5分别由海外的三星、苹果与国内品牌小米、OPPO、vivo所占据。凭借着自身供应链与国际上的品牌优势，三星与苹果分获榜单前两名，这其实也并不意外，但值得注意的是，在Top5的头部手机厂商名单中，OPPO在Q3季度实现了逆势增长，并且增幅高达18%。

OPPO和小米等新兴互联网手机品牌不同，从一开始就牢牢占据线下渠道。虽然低调，但并不能忽视其强大的竞争力。如今看来，无论任何中国手机品牌都殊途同归，来到芯片领域的竞争。

根据陈明永的表述，OPPO的芯片战略可见一斑：作为OPPO首个自主设计和研发的影像专用NPU芯片，马里亚纳 MariSilicon X是全球首个采用6nm先进制程工艺的移动端独立NPU。有消息称，OPPO造芯计划已经进行了至少2年，2019年首次官宣成立芯片研发团队，计划3年研发投入500亿元，除了这款马里亚纳芯片之外，OPPO还在研发其他芯片，包括信号处理器、基带芯片等。 “OPPO自研芯片项目一直在推进，目前团队已经有上千人，自研芯片是OPPO今后研发的重点。”陈明永说。

可以预见的是，底层技术的进化并非能够一蹴而就。到现在为止，位居中国手机前四名华为、小米、OPPO和vivo全部进入芯片领域，此前小米推出了其自研的澎湃C1芯片，vivo推出了自研的vivo V 1芯片，华为的麒麟芯片，以及现在OPPO的马里亚纳芯片。

各家的投入也在加剧。华为对于芯片的研发最早，产业链也相对完备，而其他几家均有各项投资，以争取时间。根据不完全统计，从2018年开始小米已经投资了40多家半导体企业，包括Wi-Fi芯片、射频芯片、MCU传感器、IGBT芯片和FPGA在内的多个芯片产品；而OPPO也投资了杰开科技、灵明光子、锐石创芯和微容科技等诸多芯片企业。

可以预计的是，未来中国手机厂商的竞争将告别以往价格、渠道的常规竞争，产品与底层技术、芯片研发会成为密集交火区域，而这对任何伟大公司来说，正是必经之路。（财富中文网）