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芯片巨头大“闹”白宫,争夺500亿美元提案

2021-04-13 11:10
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美东时间周一,来自半导体、汽车和科技领域的公司高管与白宫官员齐聚一堂,讨论全球半导体短缺问题。拜登宣读了来自23位参议员和42位众议院议员的信,这些议员均支持他提出的500亿美元半导体制造和研究提案。 | 相关阅读(财联社)
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东木

东木

执大象 天下往

这次白宫“芯片峰会”的大背景是芯片短缺冲击汽车等诸多产业。就在上周美国参议院领导人还正准备就半导体立法,可以看出,美国正在努力解决芯片供应持续短缺的问题。现在全世界都深刻认识到芯片的重要性,看这次参加会议的公司,基本上集齐了世界上芯片领域的头部公司,其中以美国企业为主,值得注意的是三星和台积电,以及通用汽车,整个从上游芯片设计加工到下游产品级应用的企业都来了。很好奇苹果、高通和ARM没有来,也许是竞争关系不是一个战队。
 
之前美国打压华为芯片,有的人认为,只要我们咬紧牙关一定可以独立自主的造出芯片,实际上通过这次峰会参加的企业就可以看出,芯片不止是芯片本身的事情,而是从整个产业链的事情,华为虽然强大,但也只能解决产业链的一部分,需要合作。在我看来,加强国际合作应对芯片危机的需求越来越大,但一些外国企业仍然担心,如果选择与中国同行合作提高芯片生产能力,将面临被美国政府制裁的风险。如果真在想短期内解决全球芯片短缺问题,需要跨国合作,这种曾经看似很正常的多国分工,在当前环境下却显得很难。

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