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DeepSeek新模型上线,芯片厂商同步宣布适配

2025-09-30 10:45
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国产AI软硬件的生态协同正呈现加速之态势。昨日,DeepSeek-V3.2-Exp大模型一经发布,几家芯片厂商便完成“Day 0适配”。 | 相关阅读(财联社)
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田律师

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DeepSeek-V3.2-Exp大模型发布当日,华为昇腾、寒武纪、海光信息等国产芯片厂商迅速完成“Day 0适配”,标志着中国AI产业已构建起了高效的软硬协同生态。这一现象不仅展现了各大厂商在前瞻性技术布局和快速工程化落地的能力,更凸显了国产产业链和供应链在AI赛道中的团队协作优势:从芯片算力优化到云计算适配,形成了从底层硬件到应用层软件的闭环竞争实力。

从商业视角来看,这种敏捷的响应方式有助于抢占市场先机,它是建立在中国制造业所特有的深厚积累之上。在中美AI竞争中,中国厂商正通过生态协同迅速缩小差距,甚至进行反超。

此外,我们还需要看到的是,这场令人鼓舞的“Day 0适配”大秀背后也离不开政府相关部门的支持和引导,它们为中国特色产业升级搭建起了不易复制的操作路径。

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昇腾vLLM/SGLang全栈支持DeepSeek新模型,这是要把OpenAI的路堵死啊——开源推理代码相当于技术民主化,谁还买闭源贵价方案?

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国产AI软硬件需要生态协同发展。同样,AI软件之间也需要生态协同发展(包括DeepSeek 、豆包、Kimi、腾讯元宝、夸克、……),应该合作共赢、应并轨、应遵循标准化原则,至少口令、指令、术语的功能应该相一致。

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