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华为徐直军:明年Q1推出昇腾950PR芯片

2025-09-18 11:04
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9月18日,华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,包括950PR,950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出,该芯片采取了华为自研HBM。 | 相关阅读(第一财经)
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海清

海清

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华为950PR芯片即将推出,标志着中国AI算力自主化进程的继续突破。从一些技术贴的分析来看,作为下一代昇腾芯片,其核心升级聚焦于2TB/s的超高互联带宽,这一技术飞跃将大幅降低多芯片协同训练的数据延迟,为AI大模型提供高效算力支撑。

950PR还有望将昇腾系列的性能与英伟达H100的差距从目前的20%缩小至5%-10%。尽管技术差距仍然存在,但国产芯片依托中国制造业的成本优势与供应链效率却能走出一条极致性价比的路线。在国内外AI算力需求激增的背景下,950PR凭借性价有望加速打破国际巨头的市场垄断格局。

华为昇腾芯片的这场技术突围不仅是硬件的升级,更是中国AI产业从“跟跑”到“并跑”美国AI产业的又一战略转折点。

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不再犹豫

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从今天起,关心粮食和蔬菜

AI还是要看集群,推理服务器根本没有只用单体的。

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