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任正非:华为设计先进芯片,但国内基础工业还造不出来

任正非:华为设计先进芯片,但国内基础工业还造不出来

2020-10-28 16:30
10月27日,华为内部网站“心声社区”刊发华为创始人任正非今年9月14-18日北京高校行,与北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言,题为《向上捅破天,向下扎到根》。

任正非表示,“华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵产生突破,而有什么错误,而是我们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,我们不可能又做产品,又去制造芯片。” | 相关阅读(澎湃新闻)
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8卦掌

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Gossip makes business

任老这一年多来的公开活动和讲话,恐怕比华为创办以来前三十年的总和都多!以往低调有他低调的考量——不张扬、闷声发大财,如今高调也有他高调的缘故——女儿被捕、公司遭遇灭顶之灾。其实我们回望一下四年前,当中兴首度被美国制裁时,难道华为就没有兔死狐悲的担忧吗?还是说心存侥幸,以为川普只是敲山震虎,不会真动老大?不管怎么说,任老大毕竟还是大意了,等到女儿身陷囹圄,才去看《美国陷阱》,临急抱的佛脚,除了让自己顿悟之外,基本没有操作层面的意义。
全球化与逆全球化,是个值得深入研究的命题,回避和一厢情愿都解决不了现实问题。相比于人类历史的长河,也许这几年只是短暂的一朵浪花,但对生命个体而言,可能就是一生。
奔涌吧!后浪!

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杨三

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尽管是老生常谈的内容,但这个节点上由任正非老先生说出来,还是振聋发聩,十分有份量。近期华为产品线最重要的消息莫过于发布了自家最新的Mate 40新机,搭载的麒麟9000芯片是在重重围剿下“逼”出来的产品。但市场和消费者讲求高效率,麒麟9000芯片虽然有着“全球首款5nm 5G手机处理器”加持,但跑分仍不敌苹果A14芯片。
 
华为面临着极为严酷的现实,在技术上继续实现突破任重而道远,生产却频遭美国围追堵截,现在华为最急需的就是国内强大的工业基础和芯片制造能力,正如任正非所讲,必须把高校科研充分调动起来,加强“发现”,企业也要提高“发明”的能力。比起现在很多心浮气躁的评论,任正非保持着非常清醒的态度,相信华为内部也是如此吧。

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小蜜蜂

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先富带后富,共同奔小康

目前很多人都在忙于各种炒房,能沉下心来去搞科研的人,真的不多

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MO7S

MO7S

芯片行业几乎是站在人类科技顶端的成熟工业项目,代表实用科技的最高水准。研发芯片需要巨大的资金投入,丰富人才储备和强大的技术支持,且研发和生产需要漫长的时间周期,研发的起点高、风险大,是绝大多数中小企业难以支撑的。正如任正非所说,华为不可能既做手机又做芯片,而不论是正在一片红海中厮杀的小米还是其他中后段的企业更难以在短时间内研发出高水准的芯片。

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