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四部门:提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例

四部门:提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例

2023-09-18 19:30
财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部发布公告,集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2023年1月1日至2027年12月31日期间,再按照实际发生额的120%在税前扣除;形成无形资产的,在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。 | 相关阅读(财联社)
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已注销用户

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看看印度在干什么,要把半导体低端封测吃下来,塔塔集团投资20个亿美元用于半导体封测产业链。特斯拉超级电脑开始使用台积电7纳米制程。美国已经明确宣布高端半导体一律不提供中国。每一个国家都想在下一个产业革命期间,提高本国的科技实力。科技是第一生产力,掌握科技就掌握了世界的话语权。如果不重视会有什么后果呢,想想美国为何能让前苏联解体,将来的发展一定会是科技战,同时因科技战引发大规模的经济战争。十年河东 十年河西,未来科技战的道路对中国来讲即是机遇也是挑战,以小小的一块芯片为代表的科技产业一定会决定各国命运的不同走向,我们拭目以待。

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我与春风皆过客

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科技决定着企业的未来,也决定着未来的企业。和先进的科技强国相比,我们的科技还存在着一定的差距。因此国家鼓励企业对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入,提升基础研究和应用基础研究的能力。四部门出台政策,提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例,对鼓励企业研发创新,促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展将起到积极支持作用。

近年来,国家在支持企业科技创新,补短板、跟前沿,实现关键核心技术攻关上不断实现新突破方面,不断加大政策支持力度。2022年之前,只能制造业企业的研发费用可以100%扣除,其余企业只能按照75%做加计扣除; 2022财政部出台文件,按照实际发生额的100%在税前加计扣除;形成无形资产的,按照无形资产成本的200%在税前摊销。2023年四部委出台政策比以往的更大,对于相关企业是重大利好。需要提醒的是,企业在用足用好政策的同时,还需要留存好备查资料,以满足费用相关扣除后核规核查的要求。

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张学峰

张学峰

一位不断探索的经济人

加计扣除无形资产摊销额,可以有效减少实收资本增资的成本支出。国家对芯片产业的支持力度在不断加大,包括减收财政税费和增加企业资本积累等支持。我国芯片产业发展的资金需求不是大问题,已经有足够的重视,资金链解决的很好。现在芯片产业需要在研发进度上加力,并且提升芯片制造的层次,而芯片技术的产业化有国家政策的充分保障,芯片企业可以专注于技术研发。商誉是无形资产的一部分,芯片公司的无形资产不仅是商誉,还有技术产权价值。实收资本可以通过减收税费后的节约部分来增资,资本公积可以从公司增加的利润分成里拨补。四部门的政策一方面是使芯片技术研发进展的更快更好,另一方面也是为了增加芯片企业品牌价值并扩展公司规模。有政策与资金的支持,加上人力资源等技术力量的增加投入,我国的芯片产业必将迎来大尺度的发展进步。

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