台积电公开芯片研发时间表：计划明年大批量生产4、3纳米芯片
在8月26日的2020世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍，明年就可以看到3纳米的芯片产品，在2022年，3纳米芯片将进入大批量生产，台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%-15%，功耗可以再降低25-30%。 | 相关阅读（21财经）
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胡喜
你当像鸟飞往你的山去
有另一条新闻可以对照着看：投资超千亿、运行三年的芯片项目，被官方披露陷入‘烂尾’危机。连价值5.8亿元，大陆唯一一台7nm光刻机都被拿来作抵押。武汉东西湖区政府在7月30日发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》官方文件预警指出：武汉弘芯半导体项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂风险；项目基本停滞，剩余千亿资金今年难申报。
令人唏嘘。在芯片这条赛道上，中国大陆还有太长的路要走。
