苹果自研5G基带芯片或最早搭载于iPhone 16
3月6日消息，据台媒报道，苹果投入大量资源研发的5G调制解调器（modem）芯片，有望提前在明年导入iPhone 16系列手机。台媒指出，供应链厂商称苹果自制的5G调制解调器芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。高通CEO安蒙近日也在MWC 2023上表示，苹果可能在iPhone 16系列搭载自制5G调制解调器芯片。 | 相关阅读（IT之家）
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高仓龟
Let it go
苹果和高通不和已久，双方曾于2016年爆发专利授权费用法律战，于2019年达成和解并签下6年授权协议，包括2年的延期选择和多年芯片供应。苹果虽然在iPhone中采用高通5G调制解调器芯片，但仍然决定自行研发5G调制解调器芯片，并于2019年并购英特尔智能手机5G调制解调器芯片事业，希望能减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。
