iPhone 15 将首次全部搭载苹果自研芯片
据中国台湾工商时报援引供应链消息称，预计于2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，自研的射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。2019年，苹果就以10亿美元的价格，收购了英特尔旗下的手机基带芯片部门。三年的自研计划让苹果在“去高通化”进程更进一步。 | 相关阅读（华尔街见闻）
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志强
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在全球智能手机和笔记本电脑生产企业中，恐怕也只有苹果能够这样独树一帜，在核心部件方面能够如此硬气的全部自研。笔记本上，苹果开始抛弃英特尔而采用自家的M系列芯片，而手机的CPU上，自一代和二代用了高通的Arm11处理器外，三代用了三星的S5PC100处理器，从4代开始就用上了自家的A系列芯片。如今连成本不高的基带芯片都开始了自研，可见苹果控制产业链的决心。
对于用户而言，这些通信模块采用谁家的似乎也没有太大的关系，用户只需要关注屏幕、CPU速度，内存大小和外观颜值就足够了。只是高通恐怕会很受伤，苹果一年的出货量，对高通而言估计是一笔巨大的亏损。
