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比亚迪半导体A轮融资19亿元,分拆上市将会早于电池板块

比亚迪半导体A轮融资19亿元,分拆上市将会早于电池板块

2020-05-27 10:30
比亚迪(002594.SZ)因动力电池针刺一事与宁德时代(300750.SZ)正在互怼的同时,也在新能源汽车其他重要零部件上采取新的行动。

5月26日晚间,比亚迪发布公告称,旗下比亚迪半导体有限公司(下称“比亚迪半导体”)引入战略投资者,由红杉资本,中金资本以及国投创新领衔投资,Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购,其中国投创新和Himalaya Capital现为比亚迪股份的股东。Himalaya Capital持有比亚迪的股份超过十年,曾牵线巴菲特战略入股比亚迪。本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元,融资共计19亿元,取得比亚迪半导体共计20.2126%股权,投后估值近百亿元。 | 相关阅读(第一财经)
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晨曦

晨曦

创作精美文字

随着中美贸易战的战火燃到科技领域,科技脱钩的威胁日益提上日程,而芯片和半导体等高科技核心技术,成为国内市场上一个越来越被重视领域。

虽然说,芯片半导体如今还不可能一下子达到自主研发,而这个领域历来以烧钱著称。但是可以看到,在大环境的变动之下,大笔资金依然涌向这个领域。熟悉的几家头部投资机构,对比较前沿的人工智能芯片公司和其他产品,都有投资。巨额投资砸下去,效果如何,让我们拭目以待。

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