立即打开
南城樵夫评《台积电董事长发文:全球最大的芯片制造商如何重塑半导体行业》

人们知道的最早的半导体应该是半导体晶体管收音机,60多年过去,现在的半导体发展已是颠覆认知的存在了。正如摩尔所预测,“集成电路上的晶体管数量每隔一年就会翻一番”,实际上已经远不止如此。

据 Gartner研究报告,2021 年全球半导体收入总计为 5950 亿美元,比 2020 年增长了 26.3%。所以台积电董事长刘德音预测到2030年,全球半导体年收入将超过1万亿美元不是不可能。

半导体材料的研究始于 19 世纪,从目前需求端来看,以汽车、工业、物联网、5G 通讯、人工智能等代表的需求驱动,全球半导体产业进入“第四次半导体硅含量提升周期”。半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间)、可用来 制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基础,硅晶圆是需求量最大的半导体材料 。

从已知发展情况来看,科技带来的各领域替代已是无限可能,产品迭代越来越快。台积电做为半导体行业代工领跑者无疑占有发展的先机,但在这半导体行业的黄金时代,相信没有谁甘愿落后。 #台积电董事长发文:全球最大的芯片制造商如何重塑半导体行业#

452022-06-10 19:06 · 著作权归作者所有,未经授权禁止转载
最新:
热读文章
热门视频
扫描二维码下载财富APP
>